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封测苏醒!AMD深度介入元宇宙 战略伙伴通富微电迎来加速发展期

近期,「元宇宙」(Metaverse)一词在网络上迅速蹿红,不仅Google、微软(Microsoft)等大型科技公司积极布局,Facebook公司更是更名Meta,宣布正式进军元宇宙领域。

据有关机构预计,元宇宙将在2024年达到8000亿美元市场规模;普华永道预计元宇宙市场规模在2030年将达到1.5万亿美元。

元宇宙已成未来趋势

元宇宙一词最早来自于美国著名科幻作家尼尔·斯蒂芬森在1992年出版的小说《雪崩(Snow Crash)》。

在书中,尼尔·斯蒂芬森描述了一个平行于现实世界的网络世界,并将其命名为“元界”。所有现实世界中的人,在元界中都有一个“网络分身”。这个“元界”,英文原著中叫“Metaverse”,它由Meta和Verse两个词根组成,Meta表示“超越”、“元”, verse表示“宇宙universe”。

没错,Metaverse就是我们今天文章的主角——元宇宙。

据小说中描述,Metaverse是一个集体虚拟共享空间,打破了虚拟世界、真实世界和网络的藩篱,人们可以通过佩戴各类虚拟设备以虚拟分身进入元宇宙世界,它平行于现实世界,与之互通,但又独立于现实世界,人们在元宇宙的世界中也可以像在真实世界中一样游戏、购物、社交、甚至工作,而在虚拟世界中所做的一切又能反过来对现实世界造成影响。

其实元宇宙概念的走红,背后有着相应的技术支撑和社会生活因素。

一方面,经过多年的发展,虚拟现实、人工智能、区块链、5G通讯、可穿戴设备等底层技术的应用日渐成熟;另一方面,因为疫情等原因,许多真实场景被搬到虚拟世界中,发布会、演唱会、毕业典礼、在线教育,种种体验正以意想不到的速度转移到线上,并一定程度上打破了虚拟与现实的界线。

一种新的社会共识正在诞生——元宇宙的核心不是真假难辨的虚拟世界,而是一种人类全新的存在状态,是数据的汪洋。

谷歌工程总监库茨威尔大胆预测,到2030年,人们花在元宇宙上的时间将超过在真实世界的时间。虽然现阶段有业内人士指出,元宇宙产业还远远达不到全产业覆盖和生态开放、经济自洽、虚实互通的理想状态,在技术层面、法律层面、道德伦理层面,都还有很长一段路要走。

但元宇宙即人类发展的未来,几乎已经成为社会的共识。

AMD与Meta达成深度合作

元宇宙要求用户可使用任何设备登录,随时随地沉浸其中,要求实时监测数据并进行大量计算,单个或少数服务器难以支撑元宇宙的庞大运算量。

所以大型数据中心和高性能芯片在构建元宇宙的过程中不可或缺,作为元宇宙的发起者,Meta自然会有大量的需求。

美国当地时间11月8日,国际芯片巨头AMD在线上新品发布会上宣布Meta成为其业务伙伴,未来Meta将会采购AMD的芯片来满足其从「社交媒体」转型为「元宇宙」公司后对于数据中心以及算力的庞大需求。AMD的CEO苏姿丰表示:“我们正处于一个高性能计算大爆发的时期,这也推动了更多计算的需求,以支持那些影响着我们生活中方方面面的服务和设备。”消息一出,AMD股价一度上涨超12%,创下历史新高,市值突破1800亿美元。

值得关注的是,承担此项任务的EPYC服务器CPU名为Milan-X(米兰X),是世界上第一款使用3D V-Cache垂直小芯片堆叠技术的服务器芯片,代表着AMD在CPU设计和封装的最新突破。据苏姿丰介绍,相较于2D芯片堆叠技术,3D V-Cache可将芯片内互连密度提升超过200倍。

“除此之外,我们今天还宣布了一系列新产品,这些产品以下一代EPYC处理器作为契机,在设计、3D封装技术和5nm高性能制造方面进行创新,进一步扩大我们在云、企业和HPC客户中的领导地位,”苏姿丰在发布会表示。在本次发布会上AMD还发布了其Instinct MI200系列GPGPU加速卡,而MI200中使用的chiplet高级封装技术被视为是减缓摩尔定律失效的解决方案。

AMD&通富微电 封测市场或存投资机会

AMD与Meta在元宇宙领域的合作以及对封装技术应用的提升让国内封测龙头通富微电受到市场关注

据资料显示,2016年,通富微电通过收购AMD 苏州、槟城两大封测厂各85%的股权,从而与AMD实现“合资+合作”的发展模式,并占据AMD封测订单的大部分份额,承担了其包括笔记本、显卡以及服务器在内的七成以上的封测业务,且双方合约已经续签到2026年。与AMD的合作不仅使通富微电的经营规模得到扩容,同时使得其在倒装芯片(FC)封测领域的技术达到世界一流水平,显著提升了通富微电在高端封测领域的服务能力和竞争力。

另外,据通富微电的董秘介绍,目前双方在Chiplet等领域已展开深度合作,上半年通富超威苏州完成AMD 6个新产品的导入,支持5nm产品导入工作;通富超威槟城进行了设备升级,以实现5nm产品的工艺能力和认证。据其半年报显示,通富微电的2.5/3D封装项目已完成立项并导入多家客户,保持在该领域的全球领先地位。

而AMD与Meta在元宇宙领域的深度合作,以及自身芯片性能的提升,将会进一步带动通富微电先进封装技术及市占率的进一步发展。

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